ICT/융합

두께가 머리카락 지름의 1/4도 되지 않는 2개 모델의 유연성 칩 개발

발행일 : 2019 / 07 / 16

최근, 저장성(浙江省)유연전자지능기술세계연구센터 연구팀은 자체로 개발한 유연성 칩 기술을 기반으로 두께가 25μm미만인 2개 모델의 유연성 칩을 개발했다. 해당 칩의 두께는 머리카락 지름의 1/4도 되지 않는다.

해당 2개 모델의 칩은 오피앰프 칩(Operational amplifier chip) 및 블루투스 SoC 칩이다. 오피앰프 칩은 아날로그 신호를 증폭 처리할 수 있고 블루투스 SoC 칩은 프로세서 및 블루투스 무선통신 기능을 통합했다.

전통적인 칩에 비하여 해당 칩은 아주 얇을 뿐만 아니라 유연성이 뛰어나 2개 손가락 사이에 놓고 가볍게 누르면 아크형으로 변형된다.

유연성 칩 기술은 특수한 웨이퍼(Wafer) 두께 감소 공법, 역학적 설계 및 패키징 설계를 통하여 칩 두께를 머리카락의 1/4 이하로 감소시킴으로써 강성(Rigidity) 실리콘 칩이 유연성 및 굽힘 변형 특성을 나타내게 한다.

유연성 전자 제조 분야에서 실리콘 기반 집적회로의 유연성 달성은 아주 어렵다. 유연성 칩은 인공지능 및 의료 등 분야에 광범위하게 응용될 전망이다. 유연성 칩 기술을 이용하여 더욱 가볍고 얇은 유연성 전자 감지 시스템을 설계하여 로봇 및 인체에 더욱 적합하게 함으로써 환경 및 인체에 대한 감지 민감성을 더 한층 향상시킬 전망이다.

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