ICT/융합

세계 첫 차세대 CPU 브릿지칩, 중국 칭다오에서 탄생

발행일 : 2013 / 11 / 05

2013년 11월 1일 Vimicro그룹(中星微电子集团) 산하 칭다오 Vimicro회사가 세계 첫 차세대 CPU 브릿지칩인 ‘성광청교(星光靑橋) 3호’를 독자적으로 개발하고 칭다오에서 양산을 실현했다고 밝혔다.

중국과학기술협회 덩중한(邓中翰)부회장이 발표회에서 ‘성광청교 3호가 중국 내지 세계에서 안전보호 모니터링시스템 SVAC 국가표준을 지원하는 첫 디지털이미지 브릿지칩이며, 이 칩의 탄생은 중국 칩 디자인 분야의 중요한 진보’이라고 평가했다.

성광청교(星光靑橋) 3호는 1호와 2호에 이어 1년 만에 개발됐다. 3호는 1080P@60fps이상의 하이엔드 영상센서 칩을 연결하는 고성능, 광 생동폭(wide dynamic range), 대용량, 멀티인터페이스의 디지털이미지 브릿지칩이며, 하이엔드 CMOS/CCD 이미지 모니터링 센서칩과 이미지 그래픽 후처리 칩을 연결시킨다. Vimicro사는 이 제품의 지적재산권을 보유하고 있다.

칭다오 Vimicro회사 장이눙(張亦農) 사장에 의하면, 브릿지칩은 CPU와 데이터와 명령을 직접 교환하고 교량역할을 수행하는 프로세싱칩이다. 현장 시연을 통해 ‘성광청교 3호’를 장치한 비디오 장비의 해상도가 더욱 높고, 특히 분명한 광도 대비 상황에 음영 부분을 잘 나타낸 것을 증명했다.

3호 제품은 교통 block port, 전자경찰, 공공안전 및 여러 산업 분야에 응용될 수 있다. 이 제품으로 인해 중국의 안전보호 모니터링기술이 세계에 앞장서게 됐다. 이는 공공안전발전, 국방장비와 국가안전 보호에 중요한 의의가 있다.

1999년 덩중한(邓中翰)원사가 미국 벨리실리콘에서 연구진을 인솔하고 귀국한 후 Vimicro그룹을 창립했다. 지난 십여 년 동안 Vimicro그룹은 ‘성광 중국 칩 프로젝트’를 통해 8개 핵심기술을 확보했다. 이외에 2,500여건 국내외 특허를 출원했으며, ‘성광’시리즈 칩, ‘성광모바일’ 시리즈 칩, ‘성광 안전보호’시리즈 칩을 출시하고, 여러 국내외 표준을 만들었다. 제품의 누계 판매량이 수 억개를 초과했다. Vimicro그룹은 중국에서 독자적 지적재산권을 확보하여 칩이 없는 역사를 끝냈다.