기계/재료

중국과학원 마이크로전자연구소 패키징기술의 새로운 발전

발행일 : 2012 / 09 / 06

최근 중국과학원 마이크로전자연구소(Microelectronice of Chinese Academy of Sciences) 시스템패키징기술연구실(제9연구실)이 초대형 이미지칩을 포장(패키지)하였다.

이 이미지칩의 치수가 23mm*18mm이고, 패키징 후 28mm*28mm이다. 이렇게 큰 사이즈 및 높은 출력의 광학센서 칩은 중국 BGA 패키지 분야의 첫 시도이다.

칩은 큰 사이즈, 높은 신뢰도를 지녀야 할 뿐 아니라 하루에 24시간에 7일 이상 연속 작동해야 하며 이 기간 내에 높은 정확도를 확보해야 한다. 이외에 칩은 중국 북방지역, 남부지역의 가뭄, 습기, 고원 등 열악한 환경에도 적용해야 된다. 연구 중에 다중유기기반을 원소재로 사용하고, 열방산구조(Heat dissipation structure)에는 방열 동컬럼, 방열층, 방열 바이어홀을 활용하였다. 칩이 기준을 충족시키는 전제에서 패키지원가가 대폭 감소되었다.

기초적인 테스트의 결과에 의하면, 시스템 패키징기술연구실의 제품은 디자인 요구를 충족시켰다. 이미지 품질의 신뢰도가 높다.

이 연구를 실시하는 데에 패키지설계부터, 시뮬레이션, 소재구매, 패키지개발•제작, 신뢰도측정까지 29일만 걸렸다. 명확히 분업하고 절합점 시간을 정밀하게 파악하며, 효과적인 문제 논의 메커니즘은 과제가 순리롭게 완수할 수 있는 튼튼한 기초를 마련하였다.