ICT/융합

중국과학원, 중국 최초의 클라우드단말 지능칩 발표

발행일 : 2018 / 05 / 08

2018년 5월 3일, 중국과학원 컴퓨팅기술연구소 산하 지능칩설계회사인 한우지(寒武紀)과기회사가 상하이에서 중국 최초의 클라우드단말 지능칩 및 최신 단말 지능 프로세서를 발표하였다. 상기 신제품의 성공적 개발로 한우지는 세계에서 몇 개 안되는 단말 및 클라우드단말 지능 프로세서 제품라인을 동시에 보유한 상업회사가 되었다.

동 클라우드단말 지능칩은 평형 모드와 고성능 모드에서 운행할 수 있는데 평형 모드 및 고성능 모드 조건에서 등가 이론 피크 속도는 각각 128테라플롭스/초, 166.4테라플롭스/초의 고정 소수점 연산 능력을 보유한다. 하지만 전형적 보드레벨 소비전력은 80와트 밖에 안 되고 피크 소비전력은 110와트를 초과하지 않는다.

해당 칩은 한우지 제품의 일관적 범용성을 계승하였고 다양한 딥러닝 및 고전적 기계학습 알고리즘을 지원할 수 있다. 또한 시각, 음성, 자연언어 처리, 고전적 데이터 발굴 등 영역의 복잡한 장면(빅데이터량, 멀티태스크, 멀티모델, 저시간지연, 고처리량 등)에서의 클라우드단말 지능 프로세싱 수요를 만족시킬 수 있다.

아울러 각종 복잡한 클라우드단말 지능 임무를 독립적으로 완성할 수 있을 뿐만 아니라 일련의 단말 프로세서와 완벽하게 적응할 수 있기에 단말과 클라우드단말이 통합 지능생태에 기반하여 복잡한 지능 프로세싱 임무를 협동 수행할 수 있다.

같은 날 동시에 발표된 한우지 3세대 단말 지능 프로세서는 와트당 5테라플롭스 연산이 가능한 외, 다양한 응용장면에서 수량급별 지능 프로세싱 요구를 만족시킬 수 있다. 동 프로세서는 글로벌업계 최초로 로컬훈련을 지원할 수 있는 제품으로서 시각, 음성, 자연언어 처리 및 각종 고전적 기계학습 임무를 위해 유연하고 고효율적인 컴퓨팅 플랫폼을 제공할 수 있어 스마트폰, 스마트스피커, 스마트카메라, 인텔리드라이브 등 다양한 영역에 광범위하게 응용될 전망이다.

이외, 일부 협력파트너 기업들도 한우지칩 기반의 응용제품을 발표하였다. 레노버는 37개 항목에서 서버 기준 테스트 세계기록을 깬 클라우드단말 지능 서버를 발표하였고 중커수광(中科曙光)이 개발한 한우지칩 기반 서버는 전형적 장면에서의 에너지 효율을 30배 이상 향상시켰다. 커다쉰페이(科大訊飛)가 한우지 기술에 기반해 개발한 언어처리 제품의 에너지 소비효율은 경쟁자의 클라우드단말 그래픽처리장치(Graphics Processing Unit) 방안에 비해 5배 이상 앞섰다.