ICT/융합

칭화대학, 새로운 뇌 모방칩 개발

발행일 : 2019 / 08 / 04

최근, 칭화(清華)대학 등 기관의 공동연구팀은 세계 첫 이질구조 융합 기반 뇌 모방형 컴퓨팅 칩을 개발했다. 뇌 모방형 컴퓨팅 및 컴퓨터 기반 기계학습을 결합한 해당 칩의 융합기술은 컴퓨터과학 기반 인공 신경망 및 신경과학 기반 펄스 신경망 장점을 발휘함으로써 범용 인공지능 연구 및 발전을 추진할 전망이다. 원칙적으로 하나의 범용 인공지능 시스템은 인간이 수행할 수 있는 대부분 임무를 수행할 수 있다. 해당 성과는 “Nature”에 앞표지 문장으로 게재됐다.

인공지능 기술의 급속한 발전으로 다양한 분야에서 획기적 성과를 거두었지만 현재 주도적 지위를 차지하고 있는 독자적인 인공지능은 응용 분야에서 매우 큰 한계가 있다.

현 단계에서 범용 인공지능의 개발 방법은 주로 신경과학을 기반으로 인간 대뇌 시뮬레이션과 컴퓨터 과학에 의한 컴퓨터의 머신러닝 알고리즘 운행 등 두 가지 방법이다. 해당 두 가지 시스템에 사용되는 플래폼은 서로 다를 뿐만 아니라 상호 호환성이 불가능하기에 범용 인공지능의 발전을 크게 제한한다. 현재 양자의 융합은 범용 인공지능 개발의 최적 방안으로 간주되고 있다. 양자가 융합된 컴퓨팅 플랫폼 개발은 두 가지 시스템의 용합을 추진하는 핵심이다.

“톈지(天機) 칩”으로 불리는 해당 융합칩에는 여러 개 고도의 재구성이 가능한 기능성 코어(Core)가 있기에 동시에 머신러닝 알고리즘 및 뇌 모방형 컴퓨팅을 지원할 수 있다. “톈지 칩”의 처리 능력을 검증하기 위해 연구팀은 해당 칩 구동의 자율주행 자전거를 개발했다. 테스트 과정에서 자율주행 자전거는 음성명령 인식, 자동평형 제어가 가능할 뿐만 아니라 앞방향 행인에 대한 탐측 및 추적이 가능하며 또한 자동으로 장애물을 회피할 수 있었다. 동 연구는 범용 인공지능 연구의 심층적 발전을 추진할 전망이다.

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