ICT/융합

CAS 마이크로전자연구소, 저출력 센서네트워크 핵심 칩 및 시스템온칩 개발 진전

발행일 : 2011 / 11 / 16

최근 중국과학원 마이크로전자연구소 전자시스템 전체연구실(6실)이 저출력 센서네트워크 칩 및 시스템온칩(system on chip) 핵심기술을 확보하고 저출력 및 고성능 등 2가지 무선 센서네트워크 핵심칩 및 SoC제품을 개발하였다. 제품은 네트워킹 검증에 통과하였다. 무선 사물인터넷(the internet of things)산업의 핵심 전송 칩으로서 신제품은 저출력 센서네트워크 장비 및 산업화에 필요한 칩을 제공하였다.

이 연구과제는 마이크로전자연구소 시스템전체연구실이 주도한 국가 중대 과학기술 프로젝트이며, ‘차세대 광대역 무선 모바일통신네트워크’ 전문 프로젝트의 전체목표에 따라 실시되었다. 개발된 칩에는 SIP패키징을 활용하고, 780MHz RF전기회로, 베이스밴드 전기회로, ADC, DAC, 저출력 센서 인터페이스, MCU, SRAM, Flash 등을 집성하였음으로써 같은 출력을 확보하는 데에 외국 선진제품과 같은 성능을 보였다. 회로의 집적 수준은 중국에서 앞장서고 있다. 협력기업이 SoC/SIP 통합의 실현을 기반으로 차제 개발한 칩 기반의 무선 센서 네트워크 노드 소프트웨어/하드웨어 개발플랫폼을 구축하였다. 이중에 대응하는 개발도구체인, 기본 드라이버 프로그램패키지, 무선 센서네트워크 임베디드 운영체계, 무선 센서네트워크 protocol stack 설계방안을 포함한다.

이 연구과제는 산학연협력을 통해 이뤘으며, 자체 지적재산권 WSN네트워킹 프로토콜의 이용을 추진하고 중국 차세대 광대역 무선 모바일통신네트워크 발전을 촉진하였다.

정보출처 : 마이크로전자연구소