| 공업정보화부 외, 휴머노이드·AI 칩 등 24개 기술난제 공개공모 | ||
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□ 중국 공업정보화부 등 7개 부처*는 미래산업·인공지능·정보기술 등 산업 현장의 핵심 기술을 공개경쟁 방식으로 개발하기 위해 「2026년도 산업·정보화 분야 혁신과제 기술난제 공개공모(揭榜挂帥)」를 개시하고, 6개 분야 24개 전문과제를 제시(26.7.28)
* 공업정보화부, 응급관리부, 중국인민은행, 국가금융감독관리총국, 중국증권감독관리위원회, 중국과학원, 국가문물국
** 휴머노이드 로봇은 응급관리부, 바이오제조 장비는 중국과학원, 문화재 보존장비는 국가문물국, 금융 정보기술은 금융당국과 공동으로 추진해 기술개발과 실제 활용 현장을 연계
○ (추진 배경) 중국은 산업 현장에서 필요한 핵심 기술을 조기에 확보하고 연구성과를 실제 제품과 서비스로 연결하기 위해 공개공모형 연구개발 방식을 확대
- 공업정보화부는 2023년에도 휴머노이드 로봇, 뇌-컴퓨터 인터페이스, 메타버스, 범용 인공지능을 대상으로 미래산업 기술난제 공개공모를 실시했으며, 이번에는 장비제조·정보기술·통신·소비재까지 범위를 확대
- 신청기관의 규모나 특허 수, 유명 인재 보유 여부보다 기술개발 역량과 사업화 가능성, 산업 파급효과를 중심으로 평가하도록 명시
 ○ (과제 구성) 이번 공개공모는 미래산업·장비제조·정보기술·통신·인공지능·소비재 등 6개 분야에 24개 전문과제를 배치
- 휴머노이드 로봇과 원자 단위 정밀가공 등 미래기술부터 산업용 소프트웨어, 통신장비, 전력장비 등 산업 현장의 기술 수요를 함께 포함
  □ 특히 미래산업·인공지능 분야는 휴머노이드의 핵심 모델·칩·부품과 AI 인프라·산업용 에이전트를 개발해 제조·금융 등 현장 적용을 추진
○ (미래산업) 휴머노이드 로봇 모델과 알고리즘뿐 아니라 칩·운영체제·데이터·부품·실증·안전관리까지 18개 세부 기술과제를 제시
- 고품질 데이터셋, 통합 관절, 촉각센서, 로봇 손과 전용 케이블 등 핵심 부품을 확보하고 산업·생활·재난 현장에 적용할 완제품 개발을 추진
- 로봇의 등록·인증부터 운영·폐기까지 관리하는 플랫폼과 성능시험, 데이터 공유, 사이버보안 검증체계도 함께 구축
○ (인공지능) 대형모델 자체 개발뿐 아니라 AI 칩·서버·산업용 에이전트·품질관리 등 산업 적용에 필요한 기반기술을 폭넓게 포함
- 학습·추론 통합 칩, AI PC용 프로세서, 액체냉각 서버와 산업용 에이전트 운영체제 등 AI 인프라의 국산화를 추진
- 디지털 직원, 산업 품질관리 도구와 품질설계 에이전트 등을 개발해 제조·금융·업무관리 분야에 AI를 적용
 <참고자료>
(26.07.29, 中国人民政府网) 2026年工信领域创新任务揭榜挂帅工作启动
작성자: 정리 연구원(miouly@kostec.re.kr)
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