| 中, ‘AI+정보통신’ 3년 로드맵 발표…광전자 반도체 개발 추진 | ||
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□ 최근 중국 공업정보화부는 「‘AI+정보통신’ 혁신발전 실시의견(2026~2028년)」을 발표하고, 고급 광전자 칩 등 핵심부품 기술 확보와 차세대 정보통신 인프라 고도화를 추진(26.6.3)
○ (배경) 이번 의견은 국무원의 ‘AI+’ 행동계획(25.8)을 정보통신 분야에서 구체화한 후속 조치로, AI와 정보통신이 상호 발전하는 융합 생태계 구축에 초점을 둠
○ (목표) 의견은 2028년까지 AI+정보통신 융합 기반을 구축하고, 2030년까지 핵심기술 돌파와 산업 생태계 성숙을 달성하는 단계별 목표를 제시
- (2028년) 30개 이상 고부가가치 응용 시나리오와 특화형 스마트 에이전트를 구축하고, 도시권 1ms 연산력 지연권 커버리지 75% 이상 달성
- (2030년) AI와 정보통신망 융합 핵심기술에서 돌파구를 마련하고, 통신·감지·컴퓨팅·지능(通感算智)이 통합된 차세대 정보 인프라 체계를 구축
○ (주요과제) 이번 실시의견은 ▲지능화 수준 향상 ▲AI 기반 강화 ▲융합 응용 확산 ▲거버넌스 역량 강화 등 4대 분야에서 17개 과제를 제시
 □ 차이롄서(财联社) 등 중국 주요 언론은 이번 정책의 핵심을 고급 광전자 반도체 개발, AI를 실행하는 통신망 구축, 응용 시나리오 중심의 실증 확산 등 AI 활용을 뒷받침하는 산업 기반 구축으로 평가함
1) 고급 광전자 반도체 개발 추진
○ ‘AI+정보통신’ 융합을 위해서는 초고속·저지연 연산망 구축이 필수이며, 광전자 칩과 광전소자 등 기반 하드웨어가 연산망 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상
○ 이번 의견을 통해 중국은 고급 광전자 칩, 전광 교환 소자(OCS)*, 광전 공동 패키징 부품(CPO)** 등 차세대 통신망 핵심부품의 연구개발과 제품 검증을 강화
* 전광 교환 소자(OCS): 광 신호를 전기 신호로 변환하지 않고 광 상태에서 직접 경로를 연결하는 교환 기술로, 고속 데이터 전송 시 지연과 전력 소모를 줄이는 데 유리
**광전 공동패키징 부품(CPO): 교환 칩과 광모듈·광엔진을 하나의 기판에 함께 배치하는 패키징 기술로, 부품 간 연결 거리를 줄여 전송 효율과 에너지 효율을 높이는 데 활용
 2) AI를 실행하는 통신망으로 진화
○ 중국은 5G 기지국 500.9만 개, 400Gbps급 광역 장거리 전송망, 1,882EFLOPS 규모의 스마트 컴퓨팅파워를 기반으로 AI 확산을 뒷받침할 정보통신 기반을 확보
 ○ 이번 의견은 AI 발전 기반을 강화하기 위해 ▲네트워크 지원 기반 확충 ▲연산 인프라 배치 최적화 ▲네트워크-연산 통합 공급 능력 제고 등 3개 방향을 제시
3) 응용 시나리오 중심의 실증 확산
○ 이번 의견은 저고도 경제·산업 인터넷·스마트 교통·스마트 홈·가정 돌봄·3D 영상·임바디드 AI 등 ‘AI+정보통신’의 주요 적용 분야를 구체적으로 제시
- 먼저 인프라를 구축한 뒤 활용처를 찾는 방식이 아니라, 저고도 경제·산업인터넷·스마트교통·스마트홈 등 구체적 수요와 응용 시나리오를 전제로 정책을 설계한 것이 특징
 <참고자료>
(26.06.10, 工信部) 工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》
(26.06.10,财联社 ) 事关光电芯片、OCS、CPO，工信部最新部署
(26.06.16,数据科技) 事关人工智能，工信部发布重要政策
(26.06.11, AI云原生智能算力架构) 突发！万亿市场！工信部印发：《“人工智能 + 信息通信” 创新发展实施意见（2026—2028 年）》深度解读
우만주 연구원(yumanshu@kostec.re.kr)
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