| 화웨이, 1년 1세대 Ascend 칩 로드맵 공개 | ||
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□ 화웨이는 2025년 9월 18일 ‘HUAWEI CONNECT 2025’ 대회*를 개최하고, ‘Ascend AI 칩’의 향후 로드맵과 성능 확장 전략을 발표
* ‘HUAWEI CONNECT 2025’는 인공지능·클라우드 등 최신 산업 지능화를 주제로 한 글로벌 연례 행사로, 2016년부터 매년 개최되어 올해로 10회째를 맞았으며, 중국 ICT 생태계의 핵심 흐름을 보여주는 대표적 플랫폼임
○ (기술 개요) 반도체, 트랜지스터, 웨이퍼, 집적회로(IC), 칩, 프로세서는 반도체 산업을 구성하는 핵심 개념으로, 각 용어는 소재부터 부품, 기능 단위까지 서로 다른 기술적 단계와 역할을 수행
- ‘반도체’는 모든 기술의 소재적 기반이며, ‘트랜지스터’는 회로의 단위 부품, ‘IC’는 기술적 구현체, ‘칩’은 실제 제품, ‘프로세서’는 기능 특화형 칩을 의미함
 ○ (Ascend 칩 로드맵) ‘1년 1세대’ 전략을 바탕으로 연산·메모리·대역폭을 단계적으로 확장, 국산 AI 칩의 대안적 경쟁력을 지속 확보
- Ascend 칩은 2025년 910C에서 시작해 2028년 970까지 주요 성능(연산·메모리·대역폭)을 매 세대마다 대폭 확장하며 초대형 AI 모델 훈련 인프라로 진화
 - 자체 개발 HBM* 기술을 적용, HIBL 1.0(1.6TB/s, HBM2e 수준) 및 HIZQ 2.0(4TB/s, HBM3 수준)을 구현*
* HBM은 고대역폭 메모리로, 여러 층을 쌓아 만든 초고속 메모리 기술이며 데이터 처리 속도와 효율이 뛰어나 AI 칩과 대규모 모델 훈련에 널리 활용됨
** 화웨이는 자체 개발 HBM으로 저비용형 HIBL 1.0(128GB, 1.6TB/s)과 고성능형 HIZQ 2.0(144GB, 4TB/s)을 출시했으며, 전자는 검색·추천용, 후자는 초대형 모델 학습·추론용에 최적화됨
- 아키텍처는 SIMD에서 SIMD/SIMT 혼합 구조로 발전, 이는 NVIDIA GPU의 SIMT 방식과 유사하며 향후 범용 GPU(GPGPU)로의 확장 가능성을 보여줌
 <참고자료>
(25.9.20, 华为) 华为全联接大会2025
(24.11.6, 长江经济带研究院) 突破芯片产业"卡脖子"技术瓶颈，夯实国家安全基础
작성자: 정리 연구원(miouly@kostec.re.kr)
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