| 알리바바 AI 칩 도전, 엔비디아 독점 체제 흔들리나? | ||
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□ (배경) 미국은 2024년 4월 국가안보를 이유로 엔비디아 H20 칩의 대중국 수출을 금지하고 알리바바를 포함한 주요 클라우드 기업들은 GPU 확보에 큰 어려움을 겪게 되었음
○ 이러한 상황 속에서 알리바바는 TSMC 의존을 줄이고 국산 파운드리 기반의 칩 생산 체제를 가동하면서 ①단기 호환 → ②중기 대체 → ③장기 초월이라는 AI 칩 단계별 로드맵을 수립
 □ 월스트리트저널 보도에 따르면 알리바바가 차세대 AI칩을 테스트 중이며, 중국산 14nm 또는 더 진보된 공정을 기반으로 엔비디아 H20과 동등 수준의 성능을 목표로 하고 있다고 추정(25.9.2)
○ (기술 개요) 알리바바 AI 칩은 이종 (異構) 컴퓨팅 아키텍처를 통해 고밀도 연산 유닛(計算單元)과 대용량 메모리(LPDDR5X 메모리 대역폭 1TB/s 이상)를 집적한 것으로 예상
- 단일 카드 기준 연산 성능 목표는 300~400TOPS(INT8) 수준으로, 이는 엔비디아 H20(약 300TOPS)와 사실상 동등한 수준에 도달
○ (기술 우위) 엔비디아 H20 대비 알리바바 신형 AI 칩은 호환성이 높은 것으로 판단
- (호환성 확보) FP8/FP16 혼합 정밀도 연산을 지원하며, 동적 명령어 변환 계층을 통해 CUDA 생태계와 무결하게 접속 가능
- (개발자 친화성) 기존 코드를 그대로 활용할 수 있어 이식 비용을 70% 이상 절감, 모델 전환 및 배치 효율성을 크게 향상
○ (생산 전략) 이번 신형 AI 칩은 국산 14nm 공정을 기반으로 하며, 양쯔 메모리(长江存储)와 SMIC(中芯国际)를 활용한 ‘이중 파운드리(双代工)’ 백업 체계를 통해 안정적인 양산을 추진하고 있는 것으로 알려짐
1) 파운드리 1호 : 양쯔메모리(長江存儲)
- (저장 혁신) 알리바바는 양쯔 메모리의 294층 3D NAND 기술을 활용해 20GB/ ㎟ 저장밀도와 7,000MB/s의 읽기·쓰기 속도를 달성하여 전 세대 대비 40% 성능 향상
- (로컬 스토리지 확장) 칩당 128GB의 내장 스토리지를 확보해 외부 저장장치 의존도를 줄였으며, 대규모 AI 추론 성능 최적화
2) 파운드리 2호 : SMIC(中芯國際)
- (양산 능력) SMIC의 14nm 생산라인은 양품률 95% 이상, 월 5만 장 규모로 안정적 생산 가능하며 성속 공정으로 인정됨
- (연산 성능) 연산 성능을 500 TOPS 이상으로 끌어올리고, 에너지 효율을 30% 향상 달성
□ 알리바바 사례는 중국이 ‘성숙 공정 + 자국 공급망’을 결합해 글로벌 AI 칩 경쟁에서 ‘탈 엔비디아’ 전략을 구체화하고 있음을 보여줌
 <참고자료>
(25.8.31, 芯大侠) 阿里AI芯片三步走战略，即将推出国产14nm推理芯片
작성자: 우만주 연구원(yumanshu@kostec.re.kr)
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