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샤오미(小米), 3나노 칩 설계 성공, 美 제재 속에 반도체 자립 가능성 입증
등록일2025.05.23 조회수496
첨부파일 샤오미(小米), 3나노 칩 설계 성공, 美 제재 속에 반도체 자립 가능성 입증.pdf (1.0 MB) □ 중국의 대표적 스마트폰·IoT·전기차 기술 기업인 샤오미(′10년 설립)는 자사 설계 3nm 스마트폰 칩 ‘쉬앤지에(玄戒) O1’을 공개하며, 중국 본토 최초로 3nm 칩 설계에 성공한 동시에, 애플·퀄컴·미디어텍에 이어 세계에서 네 번째로 3nm 칩을 독자적으로 설계·출시한 기업으로 부상(25.5.19) ○ (기술 개요) 반도체, 트랜지스터, 웨이퍼, 집적회로(IC), 칩, 프로세서는 반도체 산업을 구성하는 핵심 개념으로, 각 용어는 소재부터 부품, 기능 단위까지 서로 다른 기술적 단계와 역할을 수행 - ‘반도체’는 모든 기술의 소재적 기반이며, ‘트랜지스터’는 회로의 단위 부품, ‘IC’는 기술적 구현체, ‘칩’은 실제 제품, ‘프로세서’는 기능 특화형 칩을 의미함 ○ (글로벌 동향) ′25년 글로벌 반도체 산업은 기술 고도화, 자국 중심 공급망 강화, AI·첨단공정 경쟁 심화 등으로 산업 재편과 국가 간 주도권 경쟁이 본격화되는 양상임 - 특히 TSMC, 삼성, 인텔 등 주요 기업이 2nm 이하의 첨단 공정 양산을 주도하며 글로벌 기술 우위를 확보하고 있으며, AI 전용 칩, 고급 패키징 기술, 탄화규소(SiC)·질화갈륨(GaN) 등 3세대 반도체 소재가 새로운 국제 기술 경쟁의 핵심 분야로 부상 ○ (미·중 반도체 기술 경쟁 현황) 미국의 전방위적인 수출 통제와 기술 봉쇄에 대응해, 중국은 반도체 핵심 기술의 자립화와 전반적 산업 생태계 강화를 시급히 추진 중임 - (미국의 제재 조치) 미국은 ′18년 이후 국가안보를 이유로 중국 반도체 산업에 대한 규제를 단계적으로 강화해 왔으며, 주요 조치는 △화웨이(華為)·중싱(中興) 등 주요 기업 제재 △첨단 반도체 장비·소재 수출 제한 △AI·고성능 컴퓨팅칩 수출 금지 등으로 확대됨 - (중국의 대응 과제) 중국은 첨단 반도체 기술의 국산화와 산업 자립 역량 강화를 국가 전략 과제로 추진하고 있으며, △ 장비·공정 기술 자립, △ 설계 역량 강화, △ 제조 기술 격차 해소 등 핵심 과제가 제기됨 ○ (중국 기업의 기술 자립 성과) 미국의 전방위적 수출 통제 속에서 샤오미가 자사 설계 3nm 스마트폰 프로세서 ‘쉬앤지에(玄戒) O1’ 공개를 예고하며, 중국 본토 최초로 3nm 칩 설계에 성공한 기업이자, 애플·퀄컴·MediaTek에 이어 세계 네 번째 3nm 칩 자체 설계·출시 기업으로 부상 - (기술 축적 과정) 샤오미는 ′14년 ‘쑹궈전자(松果電子)’를 설립해 칩 개발에 착수했으나 초기 SoC 개발 실패를 겪었고, 이후 소형 칩 분야에서 기술을 축적해 ′25년 3nm 고성능 칩 설계·출시에 성공 - (전략적 투자 지속) 샤오미는 ′25년까지 SoC 칩 개발에 누적 135억 위안(약 2조 6,010억 원)을 투입하고, 향후 10년간 500억 위안(9조 6,335억 원) 규모의 자체 칩 설계 투자를 본격 추진 예정 - (핵심 기술 성과) AI 연산 성능 2배 향상, 190억 트랜지스터 집적, 양품률 80% 달성 등 기술 혁신을 실현하며 중국 최초로 첨단 칩 설계에 성공 □ 시사점 ○ 미국의 전방위적 수출 통제와 첨단 칩 제한 조치가 지속되는 가운데, 샤오미는 중국 본토 최초로 3nm 스마트폰 SoC 칩을 독자 개발하며 기술 자립 가능성을 보여주는 한편, 해당 칩이 소비자용 SoC로 미국의 AI·고성능 칩 제재 대상에 포함되지 않아 제재 체계에 일정한 한계가 있음을 시사함 ○ 샤오미는 Fabless(기업이 대규모의 제조 시설을 갖지 않는) 방식으로 칩 설계를 자립화하는 동시에, TSMC 등 글로벌 파운드리와의 협력을 통해 생산을 외주화함으로써 미국 제재를 우회했으며, 이번 성과는 중국 반도체 산업의 자립화 기대를 높이고, 산업 생태계 확장과 브랜드 경쟁력 강화에도 긍정적 영향을 미칠 것으로 평가됨 <참고자료> (25.5.19, 新浪财经) 填补中国大陆先进芯片设计空白！3nm小米芯片要来了 https://finance.sina.com.cn/roll/2025-05-19/doc-inexakse3028462.shtml (24.11.6, 长江经济带研究院) 突破芯片产业"卡脖子"技术瓶颈，夯实国家安全基础 http://cjjjd.ruc.edu.cn/zjgd/285fb50e3021404d8814d609e7d26d01.htm (25.5.20, 21IC电子网) 小米自研3nm芯片，为什么不会被制裁？ https://www.21ic.com/a/986975.html (25.5.20, 财经) 关于小米造芯，五个关键问题和可能答案 https://news.caijingmobile.com/article/detail/548238 작성자: 정리 연구원(miouly@naver.com)