| 선전선진기술연구원, 신형 접착제 개발 | ||
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□ 플렉시블 전자부품 조립용 신형 접착제 논문 네이처 게재(2.22)
○ 중국과학원 선전선진기술연구원은 나노입자구조에 기반한 신형 플렉시블 계면을 개발해 플렉시블 전자부품 성능을 향상
- 플렉시블 전자부품은 유연성 센서 모듈, 하드 모듈, 패키징 모듈 간의 접착조립을 통해 완성되는데, 기존의 접착제는 쉽게 변형되거나 단열되는 단점이 존재
- 연구진은 SEBS 블록 중합체 및 황금 나노입자계면(BIND)에 기반하여 도전·기계학 이중 접합특징을 보유한 신형 접착제를 개발하여, 10초만에 전자부품 모듈식 조립이 용이
- 유연성 모듈 계면 사용시 도전응력(stress)이 180%, 기계응력은 600%에 이르고, 하드 모듈 계면 사용시 도전 응력이 200%로 유리·금속 등 경질 소재에 적용, 패키징 모듈 계면 사용시 흡착력 전통 접합제의 60배로 향상
- 향후 바이오의학, 분자동력학, 유기합성 등 분야 연구를 융합하여 인체 건강 모니터링 및 웨어러블 기기 등 차세대 스마트 플렉시블 의료용 전자부품을 개발할 예정
 <참고자료>
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기술동향
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