| 동화대학, 신형 지능형 섬유소재 개발 | ||
|
||
|
□ 반도체 칩이 필요없는‘non-von Neumann 아키텍처’ 원리에 기반(4.7)
○ 동화(東華)대학은 ‘충전’ 필요없이 발광·발전이 가능한 신형 스마트 섬유 개발에 성공
- 현재 스마트 웨어러블 기기에 사용되는 스마트 섬유는 반도체 칩을 사용하기 때문에 방직물의 부피와 중량을 증가시켜 유연성이 떨어지는 단점이 있음
- 연구진은 섬유가 전파장에서 빛을 방출한다는 사실을 발견하고, 이를 바탕으로 에너지 수집·정보 인식· 전송 등 기능을 단일 광섬유에 통합하는 ‘non-von Neumann 아키텍처’를 갖춘 신형 지능형 섬유소재를 개발
- 개발된 소재는 3층 피복 코어 구조로, 코어층은 교류 전자기장을 유도하는 섬유 안테나(은도금 나일론 섬유)이고, 중간층은 전자기 에너지 결합 능력을 향상시키는 유전층이며, 외층은 전기장에 민감한 발광층으로 원자재 비용이 저렴함
- 이 섬유는 반도체 칩과 배터리에 의존하지 않고서도 패브릭 디스플레이 및 무선 명령 전송 등의 기능을 실현할 수 있으며, 관련 논문은 Science지 최근호에 게재
 <참고자료>
新成果！祝贺我国科学家
|
SEARCH
- 정책동향
- 이슈리포트
- 통계DB
- 통계DB