| 세계에서 가장 얇은 단일분자 전자소자 개발 | ||
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 샤먼(廈門)대학교 고체표면물리화학국가중점실험실 훙원징(洪文晶) 연구팀은 영국 랭커스터대학교(Lancaster University) Colin J.Lambert 연구팀과 공동으로 실온에서 지금까지 세계적으로 가장 얇은(머리카락 지름의 약 60,000분의 1 두께) 단일분자 전자소자를 제조하였다. 해당 성과는 "Science Advances"에 온라인으로 게재되었다. 반도체는 국가의 "산업식량"에 비유된다. 그 중 주도적 지위를 차지하는 실리콘계 마이크로 전자소자의 소형화는 물리적 한계에 다다르고 있다. 유기분자를 사용한 신형 분자전자소자(molecular electronic device) 구축은 반도체장치 소형화의 중요한 잠재적 기술 방안이다. 현재 유기분자 소자 소형화의 크기 한계는 해당 분야의 중요한 기초과학 문제로 되었다. 연구팀은 2개 단일층 그래핀 전극 간격 정밀 조절을 통해 단일 평면 유기분자를 2개 단일층 그래핀 전극 사이에 연결시킴으로써 전기전도 채널 길이가 단일 원자층 두께밖에 안 되는 초박 단일분자 전자소자를 구축하였다. 이외 분자 미세 구조 정밀 조절을 통해 해당 전자소자의 전자 전달(electron transport) 성능을 뚜렷이 향상시킬 수 있음을 발견하였다. 해당 초박 분자 전자소자는 나노 규모 전자 전달의 독특한 양자 터널링 특성을 구현하였을 뿐만 아니라 미래 반도체장치 소형화 분야에서 분자전자소자의 잠재력을 충분히 보여주었다. 정보출처 : http://digitalpaper.stdaily.com/http_www.kjrb.com/kjrb/html/2020-06/04/content_446099.htm?div=-1 |
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