| 유연성 핸드폰에 사용 가능한 신형 그래핀 조립박막 제조 | ||
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 2017년 6월 6일, 저쟝(浙江)대학교 고분자학과 가오차오(高超) 연구팀은 신형 그래핀 조립박막을 제작하였다. 해당 박막은 열전도율이 가장 높은 초유연성 거시적 재료로서 6,000차 접힘과 10만 차 굽힘에 견디어낼 수 있다. 해당 성과는 거시적 재료가 고열전도율과 고유연성 성질을 동시에 구비할 수 없는 세계적 난제를 해결하였으며 또한 고효율 열관리, 차세대 전자 부품 및 우주 항공 분야에 널리 사용될 전망이다. 해당 연구 성과는 최근 “Advanced Materials”에 발표되었다. 전기전자부품은 작동 과정에 열량이 발생하는데 이는 고효율 열관리를 거쳐야만 정상적인 작동을 유지할 수 있으며 차세대 부품은 유연성에 대한 요구도 만족시켜야 한다. 기존의 거시적 재료는 고열전도성과 고유연성을 동시에 만족시킬 수 없지만 그래핀 출시는 이러한 모순 해결에 이론적 가능성을 제공하였다. 기존에 개발된 박리형 그래핀은 부피가 작고 결함이 많으며 조립된 거시적 재료의 열전도율과 유연성이 모두 요구를 만족시키지 못한다. 연구팀이 개발한 길이가 20cm인 신형 그래핀 조립박막은 두께가 10㎛이지만 수천 층 단일 그래핀으로 적층되었다. 실험과정에서 신형 그래핀은 10만 차 굽힘과 6천 차 접힘 후에도 균열이 발생하지 않았으며 최대 3차례 굽힘 후 균열이 발생하는 기존의 GPI와 선명한 대비를 이룬다. 또한, 열전도율이 2053W/mK에 달하여 단층 그래핀 열전도율의 40%에 달하여 거시적 재료 열전도율의 새로운 기록을 세웠다. 유연성과 열전도성이 높은 신형 그래핀 조립 박막은 유연 핸드폰, 노트북, 심지어 위성, 우주 비행선에도 널리 사용될 것으로 전망된다. 정보출처 : http://www.stdaily.com/index/yaowen/2017-06/07/content_549848.shtml |
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