| 세계 첫 고성능 그래핀 방열체 개발 | ||
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 최근, 하얼빈(哈尔滨)공업대학교 두산이(杜善義) 원사, 허샤오둥(赫曉東) 교수, 리이빈(李宜彬) 교수가 이끄는 연구팀은 세계 최초로 고성능 그래핀 복합재료인 히트 싱크(heat sink)를 제조하였다. 연구팀은 두께가 cm급 이상이고 구조·기능 일체화를 구현한 세계 유일한 독자 기술로 3차원 그래핀계 방열재료를 개발하였는데 향후 방열 분야에서 세대교체 혁명을 일으킬 전망이다. 동 제품은 특히 5G 제품의 방열 관련 난관 문제를 해결하였는데 이미 소니, 화웨이(華爲), 중싱(中興), 레노보 등 회사의 테스트에 통과하였고 5G 교환기에 적용될 유일한 효과적인 방열 방안으로 선정되었다. 칩 운행속도의 비약적 향상과 더불어 일반적 재료는 현대 첨단과학기술 설비의 방열 수요를 만족하지 못한다. 그래핀 열전도율은 5,300 W/mK에 달하며 현재 알려진 재료에서 열전도 효과가 가장 우수한 재료이다. 해당 프로젝트는 하얼빈허쯔(赫兹)신소재과기유한회사가 투자하였고 하얼빈공대 복합재료·구조연구소의 연구 성과를 이전한 것이다. 동 제품은 알루미늄합금, 구리합금 등 전통적 히트 싱크에 비해 무게가 가볍고 열전도율이 높으며 복사계수가 높고 가공 성능이 우수한 장점이 있다. 현재 허쯔신소재과기유한회사는 중국의 화웨이, 레노보, 중싱 그리고 일본의 소니, 도요타 자동차 외 미국의 AMD회사와 협력의향서를 체결하였다. 총 투자 규모는 1,500만 위안(한화로 약 24억 9,870만 원)이고 연간 60만 개 그래핀 히트 싱크 생산능력을 확보하여 3,000만 위안(한화로 약 49억 9,740만 원)의 생산액을 올릴 수 있다. 정보출처 : http://www.qigic.cn/c17036/w173917545160757.asp |
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