| 중국과학원 화학연구소, 액막 임베디드 프린팅 구현 | ||
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![]() 중국과학원 화학연구소 녹색인쇄중점실험실의 연구팀은 잉크를 다른 액체 내부에 삽입하여 “고정밀도 임베디드 전도성 실버선”을 구현하였다. 이로써 잉크 액적의 확산을 효과적으로 억제시키며 고집적·고정밀도 3차원 회로의 프린팅에 기술적 기반을 마련했다. 관련 연구 성과는 “Advanced Materials” 잡지에 발표되었다. 잉크젯프린팅 기술은 금속나노입자 패터닝을 직접 구현할 수 있으므로 나노 인쇄전자부품을 제작하는 가장 유망한 기법이다. 그러나 전도성 잉크의 점도와 표면 장력의 영향으로 다른 액체 내부에서 선으로 융합시키는 것은 매우 어렵다. 연구팀은 액상 소재의 유변학적 거동 및 전도성 나노실버(nano silver)잉크의 특성을 조절하여 액상 소재로 잉크 액적이 흩어지지 않게 감쌀 수 있다. 또한, 잉크분사 구멍 내경이 25 μm인 일반 상업용 프린터를 이용하여 선 너비가 1~2μm인 전도성 실버선을 프린팅하였는데 정밀도가 일반적인 잉크젯 프린팅보다 약 20배 더 높았다. 연구팀은 또 점층적인 중첩 방식으로 직접 프린팅하여 다층 회로 기판을 제조하였는데 60 μm인 투명 박막 내에 3층 회로를 매입할 수 있는 집적도에 달하였다. 해당 연구에서의 이용한 “액막 임베디드 프린팅”은 보편적인 기법으로써 탄소 나노 튜브, 그래핀 등 전도성 소재에 적용된다. 해당 기술은 프린팅 회로의 정밀도, 집적도를 향상시키고 초고투명 임베디드 전자부품을 제조하는데 중요한 의미가 있다. 정보출처 : http://paper.sciencenet.cn/htmlpaper/20163116191989638786.shtm |
