| 신츠과기, 차량용 고성능 시스템온(SoC)칩 출시 | ||
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□ 중국 반도체 업체는 차량용 고성능 고신뢰성 MCU-E3 '컨트롤 코어' 칩 제품을 출시(4.13)
○ 글로벌 자동차산업의 지능화, 네트워킹 및 전기화 발전추세에 따라, 고성능 차량용 칩, 특히 차량용 MCU(Micro Control Unit)* 칩 수요가 급속도로 증가
* 모터 제어로부터 인포테인먼트 시스템 제어 및 차체 제어에 이르기까지 중요한 역할을 하는 전자장치의 필수 제어 칩으로 자동차 전자 분야에 광범위하게 응용
- ′21년 전 세계 자동차용 MCU 칩 시장규모는 76억 달러이며, 그중 중국 자동차용 MCU 칩 매출액은 6.8억 달러로 약 8.9% 비중 차지
- ′20년 세계 MCU 칩 시장 점유율은 르네사스, NXP 및 인피니온 등 7개 회사*가 98% 차지
* 르네사스, NXP, 인피니온, 사이프러스, 텍사스 인스트루먼트, 마이크로칩, ST 마이크로 일렉트로닉스가 있음
- 해외 제조회사들이 주도해온 고성능･고신뢰성･고안전성을 요구하는 자동차용 제어칩 시장에서 중국 내 혁신기업은 전무한 상황
○ 그중 중국 반도체 업체인 신츠과기(芯驰科技)는 고성능 E3 시리즈 MCU 출시로 자동차용 MCU 칩 시장에서 세계적인 주목을 받음
- 신규 출시한 MCU 칩 제품은 안전성･신뢰성에 대한 요구가 높은 섀시 와이어 제어, 브레이크 제어, 자율주행 모션 제어 및 스트리밍 미디어 비전 시스템 등 기존 제품보다 월등한 성능 보유
- 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 V9과 디지털 계기판용 X9, 중앙 게이트웨이용 G9 등 시리즈 칩 제품 개발로 중국의 안전 등급이 높은 자동차용 MCU 칩의 기술격차 축소
- 중국 최초로 ISO 26262-2018 ASIL D* 프로세스 인증, AEC-Q100 신뢰성 인증, ISO26262 기능 안전 인증 및 국가기밀 인증 등 4가지 인증을 동시에 획득
* ASIL은 ISO 26262 표준에서 도로 차량의 기능 안전성을 정의한 위험 분류 시스템으로 ASIL D는 가장 엄격한 등급에 속함
 ○ 투자확보 및 협력생태계 구축을 통해 ′23년까지 운전자 개입이 거의 없는 레벨4 수준의 로보택시 전용칩을 개발할 계획으로 향후 성장 잠재력이 기대됨
- 지난 ′21년 7월 중국개발은행의 장비 제조펀드(CDB Equipment Manufacturing Funds)와 브이펀드(V Fund)로부터 10억 위안 투자 확보
* 내연기관차에는 한 대당 200~300개의 반도체가 필요하지만, 자율주행･전기차에는 2000개 이상의 칩이 필요
- 2021년 3월까지 수주받은 수백만 개의 칩을 주문받아 70% 이상의 중국 자동차 공장에 납품하였으며, 250여 개의 고객에게 서비스를 제공
- 또, 200여 개 파트너와 협력하여 운영체제, 가상화, 도구 및 프로토콜 스택 등 다양한 분야에서 고객이 제품을 신속하게 출시할 수 있도록 관련 생태계 조성
<참고자료>
芯驰科技发布E3系列车规级控制MCU
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