| 산학연 협력으로 중국 최초의 AI 핸드폰칩 출시 | ||
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 최근 열린 2017년 베를린국제소비자전자제품박람회에서 중국 화웨이(華為)회사는 최초의 모바일 컴퓨팅용 인공지능(AI)칩—치린(麒麟)970을 발표하였다. 중국과학원 컴퓨팅기술연구소 "한우지(寒武紀)" 프로젝트팀과 공동으로 개발한 해당 핸드폰칩은 일반 칩에 비해 처리 속도가 빠르고 에너지 소비가 적다. 해당 칩은 약 1cm2 면적에 55억 개 트랜지스터를 집적하였고 또한 옥타코어 중앙처리장치(CPU)를 장착함으로써 동일한 AI 응용과제를 처리하는 상황에서 재래식 쿼드코어 칩에 비해 에너지 효율은 50배, 성능은 25배 향상시켰다. 해당 AI칩은 "한우지" 처리장치 기술을 결합시켰다. 지능인지 등 응용에 초점을 맞춘 "한우지 딥러닝 처리장치"는 2017년부터 18개월간 중국과학원으로부터 총 1,000만 위안(한화로 약 17억 2,830만 원)의 특별프로젝트 자금지원을 획득하여 관련 개발 및 산업화에 사용하게 된다. 현재 CPU, 그래픽처리장치(GPU), 디지털신호 처리장치(DSP)를 핵심으로 하는 재래식 컴퓨팅 패브릭스(Computing Fabrics)는 AI시대의 컴퓨팅 성능 수요를 만족시키기 어렵다. 이번에 새롭게 출시한 칩은 최초로 신경망처리장치(NPU)를 도입하여 일반적으로 여러 개 칩으로 구현하던 재래식 컴퓨팅, 그래픽, 이미지 및 디지털신호처리 기능을 하나의 칩에 통합함으로써 공간을 절약하고 에너지 소비를 줄이는 동시에 연산 속도를 대폭 향상시켰다. 치린970칩을 탑재 예정인 첫 화웨이 차세대 Mate시리즈 제품은 2017년 10월 16일에 독일 뮌헨에서 발표될 예정이다. 주류 CPU/GPU에 비해 한우지 딥러닝 처리장치는 에너지 효율을 수량급으로 향상시켰기에 시장 경쟁 우위가 뚜렷하다. 동 장치는 2016년에 열린 세계인터넷대회에서 15개 "세계인터넷첨단과학기술성과"에 입선되었다. 화웨이와 중국과학원 컴퓨팅기술연구소는 2011년부터 공동실험실을 구축하였다. "높은 수준 연구소＋선도적 회사"식 협력 모델은 풍성한 성과를 창출하였는바 특색있는 "산학연용" 심층 융합의 길을 개척하였다. 정보출처 : http://www.chinaequip.cn/2017-09/06/c_136587605.htm |
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