| 충칭우전대학교, 세계 최초 산업용 사물인터넷 SIP칩 출시 | ||
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![]() 3월26일, 충칭우전대학교(重慶郵電大學)와 타이완다성전자주식유한회사(臺灣達盛電子股份有限公司)에서 공동 개발한 세계 최초의 산업용 사물인터넷 SIP칩—CY2420S가 출시되었다. 정보 교환과 연결 및 능동적 제어 2가지 기능을 통합한 이 칩(패키징 집적 칩)은 크기가 약 1cm에 달하며 주로 산업 자동화 설비 사이의 정보 교환과 링크, 작업 호스트와의 원거리 능동적 제어에 응용된다. 이 칩을 장착한 설비는 서로 간에 “핸드폰으로 연락”하듯이 링크되어 생산 라인에 밀집된 케이블을 없앨 수 있으므로 생산 효율을 높일 수 있다. 현재, 일부분 세계 500대 기업을 포함한 제조업 기업의 자동화 생산 라인에서는 여전히 “산업용 유선 네트워크+소프트웨어 제어”의 방식으로 설비를 링크하고 있다. 이런 방식은 케이블 배선 원가가 자동화 시스템 설치와 유지비용의 60% 이상을 차지한다. SIP 칩의 개발은 스마트 공장(Smart Factory)의 건립에 핵심적 기술 기반을 제공한다. 정보출처 : http://digitalpaper.stdaily.com/http_www.kjrb.com/kjrb/html/2015-04/01/content_298449.htm?div=-1 |
